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Chip USB USB 2.0 OTG all'ingrosso da 16 GB senza custodia Flash Drive per telefono cellulare

Chip USB USB 2.0 OTG all'ingrosso da 16 GB senza custodia Flash Drive per telefono cellulare

Chip USB 2.0 OTG all'ingrosso, chip USB PCBA senza custodia, chip unità flash USB, unità flash per cellulare. SPECIFICH;
Informazioni di base
Modello numero:KT-UDP02
Capacità di memoriaFatto su misura
Tipo di superficieUSB 2.0
ModuloCarta geografica
MaterialePlastica
Stile apertoapertura
USB-tipDisco rigido USB condiviso
ColoreSchwarz
funzioneArchiviazione disco rigido USB
Controllo di sicurezzaSupportare il nulla osta di sicurezza
Pacchetto di trasportoCassa
marchioKeeptech
OrigineCina
Codice HS8523511000
Capacità produttiva1000 pezzi/giorno
Descrizione del prodotto

Chip USB 2.0 OTG all'ingrosso, chip USB PCBA senza custodia, chip unità flash USB, unità flash per cellulare

SPECIFICA

- Flash USB PCB e PCBA - Prezzo competitivo, alta qualità - I PCBA OEM sono i benvenuti - Produzione su contratto - Servizi di ingegneria - Progettazione del prodotto

Capacità di assemblaggio PCBA: quantità di prototipi e assemblaggio PCB a basso volume, da 1 scheda a 250, è una specialità, o fino a 1000. Tipo di assemblaggio SMT, pasta saldante idrosolubile per saldatura a foro passante, contenente piombo e piombo -componenti esenti, passivi a BGA e dimensioni 0201 VFBGA Porta-chip senza piombo/CSPAssemblaggio SMT su due latiPasso fine a 0,8 milRiparazione e rimbalzo BGARimozione e sostituzione di partiDimensioni scheda nudaPiù piccolo: 0,25*0,25 polliciPiù grande: 20*20 polliciFormato file BOMFile GerberPick- N -Posiziona file
Tipologie di servizio: chiavi in ​​mano, parzialmente chiavi in ​​mano o commissioning. Componenti dell'imballaggio, nastri da taglio, tubi, rotoli, parti sfuse. Tempo di elaborazione. Dal servizio lo stesso giorno al servizio di 15 giorni

Requisiti tecnici per l'assemblaggio PCB e PCBA: Ø Tecnologia professionale di saldatura a montaggio superficiale e a foro passante Ø Varie dimensioni come componenti 1206,0805,0603 Tecnologia SMT Ø Tecnologia ICT (In Circuit Test), tecnologia FCT (Functional Circuit Test). Ø Tecnologia di saldatura a riflusso di gas di azoto per SMT. Ø Linea di assemblaggio SMT e saldatura di alto livello. Capacità tecnologica per l'assemblaggio di PCB ad alta densità. Richiesta di preventivo per assemblaggio PCB e PCBA: Ø file Gerber ed elenco parti. Immagini chiare di campioni PCBA o PCB per noi. Metodo di prova per PCBA. Sistema di controllo qualità

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